南京银赛信息科技有限公司
银赛信息光罩厂提供其代工客户和其它芯片加工厂及机构光掩模制造服务。目前我们拥有国内先进的光掩模制造设施,可以实现0.13μm及以上水平的高端集成电路掩模生产和技术开发。银赛信息配备了先进的设备工具,拥有行业主流的工艺生产设备,包括电子束曝光机、干法刻蚀机、缺陷检测仪、缺陷修补机等 1、专业的光罩清洗服务,针对光罩有污染及微尘清除作业 2、提供光罩检验验证服务,可确光罩品质符合客户需求 3、针对本身生产的光罩,提供覆盖薄膜服务,确保客户可正常使用

光罩制造流程

光罩原材料是以石英玻璃为基板并涂布铬金属作为遮光用途。设计积体电路图形是由电子束或雷射精准曝写产生的,再经由显影,蚀刻制程将光罩制作而成。 晶圆厂再透过微影制程技术,将光罩上之电路图样转换至半导体晶圆上。通常一片晶圆所需电路图样需要由15至30片以上光罩堆叠而成 前段制程- 其中包含曝光、显影、蚀刻与去光阻 后段检验量测- CD量测,检验与修补为了确保光罩之品质符合要求

产品服务介绍